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常州欣盛芯片载带项目可填补国内COF显示驱动芯片空白 寒武纪宣布云端AI芯片思元270

时间:2019-8-17, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

导读:据武进日报报道,常州欣盛芯片载带项目一期预计9月中旬相关设备可安装调试,而项目二期计划明年1月开始建设。在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布,将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉,思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8),同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS,并支持浮点运算和混合精度运算。

据悉,欣盛项目一期工程于2017年开工,占地130亩,建设生产用房7.2万平方米,包括100级洁净室车间1万平方米,1000级洁净室车间2.3万平方米,购置COF载带生产线3条、COF载带芯片封测生产线15条。目标每月生产10平方米COF载带,4500万颗COF芯片。

从目前的进度上来看,该项目一期土木建设已完工,正在进行洁净室车间装修,预计9月中旬相关设备可安装调试;二期项目计划明年1月开始建设。

值得注意的是,此前消息显示,常州欣盛芯片载带项目拥有芯片材料和光刻技术等多项专利,打破了日本垄断。

对于欣盛项目意义,武进新闻网此次报道称,量产后可填补国内集成电路产业COF显示驱动芯片的空白,加快满足国内市场需求。

在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布,将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉,思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8),同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS,并支持浮点运算和混合精度运算。

思元270还采用了寒武纪自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,同时集成了面向视觉应用的视频和图像编解码硬件单元。

寒武纪还准备了思元270训练版板卡,可通过8位或16位定点运算,提供卓越的AI训练性能。

除了思元270,寒武纪还会借机展示AI芯片在智能制造、智慧交通、5G等看领域的应用,比如基于思元100的机动车安全技术检验监管智能审核系统、车辆非现场违法智能审核系统等等。


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